集成电路的发展及分类
集成电路(Integrated circuit，缩写IC)相对于分立式半导体器件(Discreted Semiconductor)而言，它把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个基晶片上而形成具有一定功能的器件。
起源于20世纪60年代初期，是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺技术将许多半导体二极管、三极管、电阻器、电容器等元件连接成能完成特定电子技术功能的电子电路，然后封装在一个便于安装的外壳中，便构成了集成电路。
集成电路实现了元件、电路和系统的三结合，在经过了四十年的发展后已迅速成为促进计算机、通信、控制以及整个电子工业发展的重要器件。
◇特点◇
● 高密度
● 高频率
● 高可靠性
● 低功耗
● 低工作电压
● 多功能组合
◇分类◇
1、按工艺分类：
TTL：晶体管一晶体管逻辑电路
MOS：金属氧化物半导体
CMOS：互补金属氧化物半导体
HMOS：高性能金属氧化物半导体
HCMOS：高速CMOS
BICMOS：双极型CMOS
ECL：发射极耦合逻辑电路
TLM：三层金属化
2、按工作状态分类：
线性电路、脉冲电路
3、按产品等级分类：
商业级：C (适用于室内工作，工作温度为0℃一70℃)
工业级：I (适用于比较恶劣的工业生产现场及可靠性要求较高的场合，工作温度为一40℃一85℃)
军用级：M (适用于工作环境恶劣，即工作温度、湿度变化大，可能受到中子、离子辐射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系统中，工作温度为一55℃一125℃)
(＊注：军用级说明)
军用级集成电路又分为三级：
第一级军用标准为MII。一STD一883C是最低一级，此类器件可用在非严格、非战术的应用场合。
第二级军用标准是标准军用图样(Standard Military Drawing，SMD，由美国国防电子器材供应中心(Defense Electronics Supply Center,DESC)提供，SMD的指标由DESC控制而不是由制造商控制。
第三级也是最高一级军用标准，是美国陆、海军统一规格(Joint Army—Navyspecification,JAN)。JAN级器件保证在各种环境下的可靠性，可用于战场设备等。
4、按用途分类：
(1)音频、视频集成电路(音频放大器、音频／射频信号处理器、视频电路、彩色电视电路、音频数字电路、特殊电路)
(2)数字集成电路(触发器、门电路、解码器、延时器、计数器、时钟/多谐振荡器、分频器、加法器、乘法器、幅值比较器、算术逻辑单元、先行进位发生器、奇偶位发生器/检查器、销存器、特殊器件即误差检测校验和特殊逻辑电路)
(3)线性集成电路（放大器、模拟信号处理器、电机控制电路、运算放大器、锁相环、电源管理器件、射频/中频放大器、传感器电路、通信器件、定时器、晶体管矩阵、电压比较器、电压基准器件、宽带放大器、特殊功能器件)
(4)微处理器(微处理器、控制器、数据传送、专用支持芯片、一般支持芯片)
(5)存储器(读写存储器RAM、只读存储器ROM、字符发生器、可编程逻辑集成电路、代码转换器、移位寄存器、特殊存储器件即按内容寻址存储器、先进先出存储器、动态存储器控制器)
(6)接口电路(缓冲器/驱动器、线路驱动器/发射器、存储器/时钟驱动器、外设电源驱动器、显示驱动器、开关驱动器、A/D转换器、D/A转换器、电平转换器、模拟开关、模拟多工器、数字多工选择器、数字信号分离器解码器、线路接收器、读出放大器、取样保持器、史密特触发器、特殊器件即奇偶解码器、数据采集系统)